专注于“多材料光子芯片”研发与产业化的科技企业。公司通过融合硅光、薄膜铌酸锂与氮化硅三大平台优势于单一芯片,突破AI算力爆发增长所面临的数据传输瓶颈,为高速光互联提供核心引擎。目前,灵境光启的硅光芯片在响应速度(<350ns)与集成度(60通道)方面已实现对国际竞品的超越,性能达到国际领先水平,可为高端通信与AI计算集群提供关键国产化替代方案;同时在薄膜铌酸锂调制器与氮化硅波导等核心组件上也取得了重要突破。
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