项目致力于开发基于AI图像识别的高精度晶圆级缺陷检测设备,聚焦半导体制造过程中的质量管控。项目融合多模态光学成像与深度学习算法,具备明暗场、红外、3D测量等功能,检测准确率超99%。团队由行业资深专家与学术领军人物组成,目前已完成软硬件系统集成并进入客户演示阶段。目标市场覆盖LED、第三代半导体等细分领域,计划三年内实现盈利,推动国产高端检测设备自主化。
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