这款超景深3D数码显微镜凭借出色的性能，可全面覆盖工厂产线抽检、工艺实验室失效分析、高校实验平台科学研究、政府机关检验鉴定等多元场景，提供清晰的观察能力、精确的测量结果以及流畅简便的使用体验。
相较于传统显微镜，这款超景深3D显微镜实现了全方位升级：在面对高反光、大景深、大尺寸样品时，传统设备往往力不从心，而这款显微镜通过多角度照明与景深合成技术，彻底解决了“看不细、测不准、效率低”等问题。
多维度光学照明，产品内置明场、明场片射、暗场、暗场片射、混合照明、透射照明及偏振照明等多种照明方式，并可自由选择片射角度。无论是金属断面、透明材料还是高反光表面，均能获得清晰、真实的观测图像。
全自动变倍与灵活机械设计，支持超大倍率范围，全自动变倍，轻松完成从低倍到高倍的无缝转换；可倾斜机头搭配可旋转载台，无需反复装夹样品，即可实现多角度拍摄。
高清图像观测，搭载高像素、高速相机，图像细节对比度高、清晰锐利；配备4颗高数值孔径物镜，色差与球差校正优异，光学分辨率达到行业领先水平；支持X、Y方向2倍、3倍图像分辨率增强，无需物理放大或拼接即可提升解析力；一键开启去除反光/光晕、光学阴影校正或HDR功能，复杂样品也能轻松出图。
超景深合成与图像拼接，超大景深合成范围，可一次性清晰呈现大体积样品的全貌；高速、高质量的2D拼接功能，可与图像增强功能联动使用；支持超大面积的2D拼接与3D拼接，满足多区域、多层次的检测需求。
针对不同的行业检测痛点，泰坦星智能的这款超景深3D显微镜给出了定制化解决方案。在半导体与电子制造领域，可应用于芯片线路检测、表面缺陷检测、焊接与封装检测、工艺分析与失效分析，推动制造工艺持续优化；在PCB与电子组装领域，可检测电容、通孔、孔壁毛刺、裂纹及油渍、灰尘等污染物，并一键导出检测报告；在显示面板领域，比传统自动光学检验（AOI）更容易发现微小颗粒和污渍，提升面板良率；在新能源电池领域，可评估材料微观结构，检测内部微小裂纹、毛刺等问题，从微观层面确保电池结构的完整性与安全性。
目前，泰坦星智能的这款超景深3D显微镜已在部分半导体封装、精密制造企业完成试点部署。未来，中心将持续深化与泰坦星等优秀入驻企业的协同创新，充分发挥平台资源集聚与专业服务优势，精准链接前沿技术研发与产业应用需求，加速创新成果从实验室走向市场，为硬科技高质量发展注入强劲动能。