近日，甬华创芯中心（以下简称“中心”）正式宣布，由其设计平台自主研发的业界首款大规模驱控算一体SoC芯片，已完成流片并成功点亮。该芯片聚焦对安全性与集成度要求极高的车载领域等应用场景，面向大规模产业需求进行定制化开发。
此次成功点亮，标志着中心已具备车规级高性能芯片的自主研发实力，实现了从芯片定义、设计、流片到验证的完整闭环。
一、面向安全关键场景，实现两大核心突破
不同于通用型控制芯片，这款芯片从需求定义阶段即深度适配车载领域的实际工况与控制逻辑。围绕“驱控算一体”核心理念，芯片在以下方面实现了针对性突破：
高集成度设计，助力平台轻量化与系统优化
针对车载领域对空间布局与能耗控制的严苛要求，该芯片将高性能控制单元与驱动模块高度集成，大幅减少外围元器件数量，帮助客户简化PCB设计、降低BOM成本，为高集成度车规模组提供更优的系统级解决方案。
符合车规可靠性标准，适应复杂运行工况
芯片严格遵循AEC-Q100 Grade 1车规可靠性要求设计，支持-40°C～+125°C宽温工作范围，可稳定应对各类复杂气候与路况环境，确保系统在高温、低温等复杂工况下依然保持可靠表现。
二、基于RISC-V架构，核心IP自主可控
该芯片采用开放标准的RISC-V指令集架构，核心IP核及底层控制算法均由甬华创芯中心设计团队自主研发。这一技术路线不仅确保了芯片的知识产权自主可控，更为产业链伙伴带来三重价值：供应链安全保障、功能定制化能力、本地化技术支持。
“这款芯片的成功点亮，是团队从需求定义到硅基实现能力的一次完整验证。”甬华创芯中心CTO刘苍博士表示，“但我们更看重的是，这颗芯片能否真正跑进客户的产品中，守护每一次出行。”
该芯片的成功点亮，是国产核心芯片在汽车电子领域的一次重要突破。它不仅为高集成度系统提供了自主可控的“中国芯”方案，更标志着中心已具备从芯片定义到产业化落地的全链条研发能力。
未来，甬华创芯中心将以此为起点，加速推进后续产品化进程，为汽车产业链提供更安全、更可靠的核心部件选择，助力关键环节实现国产化替代与技术自主升级。