岗位职责：

1、本科及以上学历，电子、自动化、机电等相关专业；

2、3年以上电子产品工艺/质量工程师经验，熟悉嵌入式板卡或PCBA制造流程。

3、精通IPC-A-610等电子装配标准，熟悉SMT/焊接工艺及可靠性测试方法；

4、了解ISO9001/IATF16949体系；

5、具备基础电路分析能力，能使用万用表、示波器等工具进行故障排查。

6、较强的跨部门沟通能力，能主导质量问题协调会；

7、擅长编制质量报告（如PPAP、8D）、工艺文件、产品质量大纲等质量工艺相关文件。

 

岗位职责：

1、质量体系构建与维护：负责建立嵌入式板卡从研发到量产的全流程质量控制体系，包括制定检验标准（SIP）、控制计划及工艺文件（SOP/MPI），并推动APQP、FMEA等质量工具落地；

2、生产过程质量监控：主导新板卡试产（NPI）流程，完成可制造性评审（DFM），解决SMT/PCBA焊接、测试等环节的工艺问题，统计良率数据并推动持续改进；

3、负责来料、生产、出货过程中的质量监控，异常分析处理及改进，运用8D等方法解决杜绝问题，制定纠正措施并跟踪效果，输出失效分析报告；

4、供应链质量协同：评估供应商工艺能力，监督外协厂质量表现，推动来料问题改善。

5、跨部门协作与优化：协同研发部门优化硬件设计，参与测试治具开发，推动自动化测试与工艺创新；

6、内部质量体系的建立、运行和维护；

 

岗位职责：

1、独立负责嵌入式软件方案设计；

2、精通C/C++编程，熟悉设计模式，有良好的编程规范；

3、按照设计要求，完成软件的详细设计，代码实现，单元测试；

4、负责开发中技术难点的攻关；

5、根据需求或任务书对测试工装完成元器件选型、电路设计、PCB设计、硬件调试；

6、配合软件工程师进行联调、提供技术支持；

7、负责硬件测试的维修、校准、改进以及领导安排的其他工作。

 

任职要求：

1、电子/电气，自动化，通信，计算机等相关专业；

2、能熟练开展PCB设计图，对于设计功耗、合理性有一定的理解；

3、1-3年嵌入式开发经验，掌握stm、at、ti等芯片架构与开发；

4、熟悉软件开发流程，具备MCU/软硬件基础知识；

5、熟悉SPI/UART/I2C/I2S/CAN/USB/PWM/MAC/ADC等低高速接口，有编程应用经验，拥有RTOS、LWIP相关经验；

6、掌握C/C++语言开发，接受新语言的学习并运用；

7、熟悉常用芯片启动流程或者有bootloader开发经验者优先；

8、熟悉Protel、AD、Cadence等EDA软件绘制原理图及PCB设计；

9、熟悉常用办公软件。